タングステンガイド棒重量の利點と半分以上の時間を導く、それは身體の小さな領域に體重の多くを置くことができました。約600度のリード融解溫度は、プロパントーチを用いて達成することができる。しかし、タングステン6000℃の融點におけるその本體は、良い選択を溶融しないように。

半導體中のタングステンロッドはどのように使用するには？
タングステン棒は、プローブピンの基本的な部分を製造する。これは、直線的にはならないとセクションが欠落。松の試験裝置の中核部分であるプローブプローブカードである。化學エッチング製造プロセス及びプローブピンの機械製造プロセスによって。ウエハーテスターあたりの各ウェハプローブカードパッドチップはそうあなたが本當に各信號線ウエハテスト機能と同時に接続する能力をテストすることができます。

タングステン棒型半導體
生タングステン+ニッケル線
生タングステン（無ニッケル）
一般的なタングステン+ニッケル線
タングステンは、タングステンの重量の倍以上増加しながら最後のガイドバーが反動力を低減し提供。